本報記者 姚堯

    國家集成電路產業投資基金股份有限公司（以下簡稱“大基金”）仍在密集行動。

    3月27日晚間，雅克科技公告，因自身經營管理需要，大基金持有公司股份2379.65萬股，占公司總股本的5%，計劃減持公司股份數量合計不超過475.93萬股（占目前公司總股本的比例約1%）。以3月27日收盤價計算，減持金額約2.6億元。

    此前，已有包括安集科技、景嘉微等5家上市公司相繼公告被大基金減持。與此同時，大基金也有增持動作。3月24日晚間，晶瑞電材披露的有關參股子公司引入戰略投資者的公告則顯示，大基金二期將增資1.6億元。

    藍鯨私募基金經理魏宇對《證券日報》記者表示，投資者應理性看待大基金減持以及增持行為，這是一個產業基金正常的運作。大基金一期傾向于催化半導體產業的誕生，二期則可能更強調聚焦核心制造環節，沿著技術創新與周期反轉邏輯尋找新的投資標的。

    大基金一期逐步退出

    在雅克科技發布公告宣布大基金減持公司股份前已有多家上市公司發布大基金減持公告。3月22日晚間，安集科技與景嘉微雙雙公告稱，大基金一期擬分別減持不超過總股本2.5%和2%的股份。

    3月15日至3月17日，長川科技、萬業企業和國科微也相繼公告了大基金一期的減持預案。今年以來，截至3月28日，已有6份減持計劃與大基金相關。

    大基金的一舉一動向來被認為是半導體的風向標，其投資的上市公司往往是行業龍頭或者具有成為行業龍頭的實力，因此大基金的一舉一動往往備受投資者矚目。

    公開資料顯示，大基金一期成立于2014年9月份，一期注冊資本987.2億元，投資總規模達1387.2億元，投資范圍包括制造、設計、封測、裝備、材料以及生態環境等方面的全覆蓋。大基金成立之初便計劃了投資回收的時間點，投資計劃為15年，分為投資期、回收期、延展期各5年。

    廣州市萬隆證券咨詢顧問有限公司首席研究員吳啟宏對《證券日報》記者表示，“大基金的角色主要是穩定市場預期，改善半導體芯片行業的融資條件，在需要的時候出手，在行業回暖時退出轉向其他有需要的地方。據統計，大基金一期公開投資公司23家，累計有效投資項目為70個左右。從2019年開始，大基金一期就進入了為期五年的投資回收期。2022年全球半導體芯片行情較差，但2023年以來，隨著半導體寒冬接近尾聲，多只個股漲幅可觀，大基金便開啟了密集減持的操作。”

    大基金二期動作頻頻

    就在大基金一期進行回收減持同時，大基金二期正按部就班地對芯片行業持續投入，積極布局國產半導體制造、設備、材料等重點環節。

    公開資料顯示，大基金二期成立于2019年末，共募集資金2000億元左右，目前正處于全面投資階段。截至目前，大基金二期投資的項目已達約20個，總投資金額達數百億元。

    3月24日晚，大基金二期最新落子光刻膠概念龍頭晶瑞電材。晶瑞電材公告，參股子公司湖北晶瑞擬通過增資擴股方式引入戰略投資者。國家大基金二期、國信億合基金、國信閩西南基金擬以現金方式向湖北晶瑞分別增資1.6億元、3000萬元和3000萬元。據晶瑞電材此前披露的公告顯示，公司成體系地解決了我國半導體用量最大的三種高純濕化學品的本土供應問題。

    吳啟宏表示，“光刻膠行業公司獲得大基金扶持后，市場對該行業前景更充滿信心。目前光刻膠半導體材料國產化率仍然較低，存在卡脖子風險。但近期相關領域利好消息不斷出爐，硬科技相關國產化有望提速。”

    國聯證券研報顯示，光刻膠市場增長迅速。根據Reportlinker數據顯示，全球光刻膠市場2019年至2026年復合增長率將達到6.3%，預計2023年有望突破100億美元，2026年將超過120億美元。根據SEMI數據，2021年全球半導體光刻膠市場規模在24.71億美元左右，同比增速達19.49%。根據中商情報網數據顯示，國內光刻膠市場規模維持逐年上升趨勢，2022年市場規模達98.6億元。

    其實，2023年以來，大基金二期正提升設備與材料領域的投資比重。1月18日晚，國產晶圓代工雙雄之一華虹半導體在港交所發布公告稱，已與子公司華虹宏力、大基金二期、無錫市簽訂合營協議，四方將分別出資8.8億美元、11.70億美元、11.66億美元、8.04億美元設立合營企業。3月份，芯片存儲企業長江存儲股東結構發生變更，新增大基金二期等股東。

    中信證券表示，大基金二期會繼續承接一期的芯片產業鏈，提升設備與材料領域的投資比重，同時積極響應國家戰略和新興行業發展規劃，爭取早日實現國內集成電路產業的技術創新。

    沿技術創新與周期反轉尋找投資機會

    從市場表現看，半導體板塊年內表現亮眼。今年以來，截至3月28日，東方財富半導體概念指數期間累計上漲9.56%。魏宇表示：“大基金在選擇新的投資標的時可能會沿著技術創新與周期反轉等邏輯主線進行投入。”

    魏宇說：“大基金二期或將更聚焦于需要重資本開支的核心制造環節。比如新技術和新方向，包括先進封裝Chiplet主線。在進入后摩爾時代后，隨著整個芯片的制程縮短，制造難度加大，成本也隨之提高，亟待大基金二期投資。目前看，相關領域個股早已有所表現。但投資者需注意把握投資節奏，以長線思路去謀篇布局。”

    除了新技術外，還有一條主線值得關注。魏宇表示，“從半導體產業的庫存周期角度看，一個周期一般是6個季度至8個季度。2022年年初，半導體庫存達到頂峰，到目前為止，產業消化已經過去將近6個季度。生產消費電子領域的被動元器件，以及生產面板的公司，預計將迎來復蘇，特別是該領域的龍頭公司估值也處于歷史低位，值得投資者關注。”

    吳啟宏認為，“從產業布局上來看，與大基金一期側重于集成電路芯片制造業不同，二期可能更側重于應用端，在承接一期芯片產業鏈的基礎之上，二期或將繼續提升裝備和材料領域的投資比重，進一步保證晶圓廠持續擴產和加速國產化進程。此外也可能會加大對下游5G、AIoT等技術引領的應用產業投資比重。建議投資者關注目前國產化率較低的細分方向。”

（編輯 喬川川 策劃 趙子強）