近年來，各類資本大量涌入半導體行業，在帶動行業高速增長的同時，也出現了一些“大躍進”的跡象，風險因素有所上升。一些動機不純的社會資本拼湊編造項目，套取政府補貼、金融機構貸款或謀取土地等間接收益；一些地方政府對半導體行業的發展規律認識不足，重復建設項目過多，埋下風險隱患。

    應該說，這種一哄而上投資熱門產業而后出現大量損失和浪費的現象，人們并不陌生。但是，芯片行業有其特殊性，相對傳統行業和一般的高科技產業來說，芯片投資項目耗資更大，動輒幾十億、幾百億甚至過千億。一旦因不科學、不審慎或動機不良等原因造成項目失敗，可能會影響到地方的后續經濟發展。

    針對已顯現的風險，發改委表示，將按照“誰支持、誰負責”原則，對造成重大損失或引發重大風險的，予以通報問責，并從加強規劃布局、完善政策、建立防范機制和壓實責任等方面引導行業健康發展。這意味著，芯片行業高速發展中的一些不良苗頭已受到重視，以“問責”作切入口也抓住了關鍵。但我們還要看到，芯片大項目的成敗對地方經濟和行業健康發展都有巨大影響，事后問責雖可懲罰責任人，但損失并不一定能因此挽回。要促進行業健康發展，更重要的還是得建立起一套科學的事前風險防范機制。

    建立風險防范機制，除了加強行業規劃和指導等縱向內容，還應包括民主化開放化決策體系、社會化監督體系（如舉報、媒體監督）等橫向內容。半導體處于當今科技前沿，技術變化更新快，產業競爭格局變化快，地方政府準確識別項目的質量，甚至判斷資本動機的善惡，不是容易事。常識告訴我們，在大多數人掌握的信息都不充分的領域，民主化、開放化決策非常重要。

    過往經驗表明，許多出現問題的項目，追溯起來都與當初決策不透明不民主、未最大程度匯集信息有關。所以，不論是防范項目正常的商業風險，還是防止被居心不良的人行騙，都離不開上述橫向機制。只有縱向和橫向機制共同作用，芯片行業才能在繁榮和風險之間保持平衡，避免重蹈歷史上一些行業發展大起大落的覆轍！