● 本報記者 吳科任

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度持續(xù)向好，上市公司業(yè)績接連預(yù)喜。截至7月2日18時，A股10家半導(dǎo)體公司發(fā)布了半年度業(yè)績預(yù)告，盈利同比增速均在50%及以上，有的公司上半年收入已超去年全年。業(yè)績增長主要受益于需求強勁、產(chǎn)品漲價以及自主可控進(jìn)程加快等因素。值得關(guān)注的是，近期多家芯片設(shè)計及原材料公司發(fā)布了漲價通知。

業(yè)績超預(yù)期

芯片設(shè)計龍頭韋爾股份預(yù)計，上半年實現(xiàn)歸母凈利潤22.42億元至24.43億元，同比增長126.41%至146.78%。由此可估算，公司二季度歸母凈利潤為12.01億元至14.03億元，同比增長120.3%至157.4%。“作為CIS龍頭廠商，公司顯示出強大的供應(yīng)鏈管控能力和訂單穩(wěn)定性，超出市場預(yù)期。”信達(dá)證券電子行業(yè)首席分析師方競認(rèn)為。

封測環(huán)節(jié)方面，長電科技預(yù)計，上半年實現(xiàn)歸母凈利潤12.80億元左右，同比增長249%。據(jù)此推算，其二季度歸母凈利潤為8.94億元，同比增長285%，環(huán)比增長132%。通富微電預(yù)計，上半年實現(xiàn)歸母凈利潤3.7億元至4.2億元，同比增長232%至276.87%。其中，預(yù)計二季度歸母凈利潤為2.14億元至2.64億元，同比增長73.98%至114.63%，環(huán)比增長37.18%至69.23%。多份券商研報認(rèn)為，兩家國內(nèi)封測龍頭半年報預(yù)告業(yè)績均超市場預(yù)期。

綜合半導(dǎo)體設(shè)備龍頭北方華創(chuàng)預(yù)計，上半年實現(xiàn)收入32.65億元至39.19億元，同比增長50%至80%；預(yù)計歸母凈利潤為2.76億元至3.31億元，同比增長50%至80%。國盛證券鄭震湘團(tuán)隊表示，收入高速增長反映了公司產(chǎn)品迭代和放量持續(xù)突破，有望進(jìn)一步增強其國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備平臺型龍頭地位。

中高端涂膠顯影設(shè)備龍頭芯源微預(yù)計，上半年營業(yè)收入超過3.2億元，基本達(dá)到2020年全年水平；預(yù)計歸母凈利潤為3100萬元至4000萬元，同比增長398.59%至543.35%。

多因素共振

自6月29日晚披露上半年業(yè)績預(yù)告以來，明微電子股價累計上漲60%。公司預(yù)計上半年實現(xiàn)歸母凈利潤2.7億元至3億元，同比增長832.38%至935.98%。

對于業(yè)績預(yù)增的原因，明微電子表示，同期可比基數(shù)較小，下游需求旺盛，公司產(chǎn)品銷量大幅上升；公司持續(xù)加大研發(fā)力度，調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、客戶結(jié)構(gòu)及產(chǎn)品價格，原有產(chǎn)品銷量上升的同時，新產(chǎn)品不斷批量上市；公司采取系列措施，保障上游產(chǎn)能供給；自有封測產(chǎn)能不斷擴(kuò)大，有效提高了產(chǎn)品良率和封測產(chǎn)能，縮短了產(chǎn)品交期。

通富微電表示，受益于集成電路自主可控持續(xù)推進(jìn)，智能化、5G、物聯(lián)網(wǎng)、電動汽車以及家電、平板等終端市場需求增加。上半年，半導(dǎo)體封測產(chǎn)能繼續(xù)維持供不應(yīng)求的局面；公司在高性能計算、5G、存儲器、顯示驅(qū)動芯片以及汽車電子等方面的業(yè)務(wù)進(jìn)展順利，收入持續(xù)擴(kuò)大。

北方華創(chuàng)表示，上半年受下游多領(lǐng)域市場需求拉動，公司電子工藝裝備及電子元器件業(yè)務(wù)進(jìn)展良好，銷售收入均實現(xiàn)同比增長，使得歸母凈利潤實現(xiàn)同比增長。氣派科技表示，公司所處集成電路行業(yè)持續(xù)保持高景氣度，終端需求旺盛；公司大部分產(chǎn)品銷售價格有所提高，產(chǎn)能釋放。

高景氣持續(xù)

芯片產(chǎn)能短期難以擴(kuò)充，而全球供應(yīng)鏈?zhǔn)芤咔闆_擊，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)漲價的聲音此起彼伏，進(jìn)一步推升景氣度。

二季度以來，臺積電、英特爾等主流晶圓廠負(fù)責(zé)人相繼表態(tài)，全球芯片制造產(chǎn)能緊缺的態(tài)勢會持續(xù)至2023年。

封測產(chǎn)能亦緊缺。方正證券科技行業(yè)首席分析師陳杭指出，目前封測產(chǎn)能嚴(yán)重吃緊，封測新單和急單價格上漲幅度約20%至30%，迎來2018年以來的高景氣周期，預(yù)計今年全年將維持供需緊張態(tài)勢。

面對產(chǎn)能吃緊的形勢，全球多地晶圓廠和封測廠紛紛宣布擴(kuò)產(chǎn)計劃。有報道稱，全球晶圓廠擬合計投入千億美元擴(kuò)產(chǎn)。根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，到2022年全球?qū)⑿聰U(kuò)建29座晶圓廠。新建晶圓廠中產(chǎn)能最高可達(dá)每月40萬片。

7月2日晚，捷捷微電公告稱，基于戰(zhàn)略需要，提升公司產(chǎn)能與市場份額，全資子公司捷捷半導(dǎo)體有限公司計劃投資5.1億元，建設(shè)功率半導(dǎo)體6英寸晶圓及器件封測生產(chǎn)線項目。