本報記者 鄭馨悅 見習記者 孫文青

    2月9日晚間，以中芯國際為首的上游晶圓廠披露未經審計的2022年業績快報，拉開了國內半導體上市公司2022年業績序幕。

    自2022年12月以來，國內半導體上市公司陸續發布了2022年業績預告。以WIND分類的“半導體產品與半導體設備”范圍進行檢索，159家半導體上市公司中，104家上市公司披露了2022年業績預告。其中，52家公司預告凈利潤同比呈正增長，49家公司預計凈利潤同比下滑，另外中穎電子、杰華特和大為股份三家公司預計的凈利潤同比變動區間在下滑與增長之間。

    受下游市場需求疲軟和去庫存等多重因素的影響，多家半導體公司2022年業績承壓，呈現出不同程度業績同比下滑，乃至由盈轉虧。行業景氣下行給半導體產業帶來巨大壓力，但處于產業鏈上游環節的半導體設備商的整體業績則表現亮眼，包括中微公司、拓境科技等半導體設備上市公司在2022年的銷售訂單增長顯著，顯示出各家公司的業績分化進一步加劇。

    業績下滑原因存共性

    對于預計2022年凈利潤同比下滑的公司，據《證券日報》記者梳理，有以下幾個影響業績下降的原因，被前述公司提及最多。

    首先是受全球市場宏觀環境及疫情的影響。比如，預計2022年歸母凈利潤同比下滑50%到55%的樂鑫科技表示，報告期內，全球宏觀經濟受多種因素影響導致消費類市場需求較淡；普冉股份預計2022年歸母凈利潤同比下滑67.03%到78.02%，公司也提到，2022年度，在國際形勢緊張、疫情反復等宏觀因素影響下，半導體設計行業進入下行周期，景氣度較2021年有大幅度的下降。

    有業內人士表示，宏觀環境一直在變化，部分公司至今也無法判斷后續影響會有多大。

    行業周期處于下行，終端需求也出現了萎縮，尤其是面向下游消費類市場的半導體設計公司。指紋識別芯片龍頭匯頂科技預計2022年公司的歸母凈利潤將出現虧損，公司表示，其產品大部分依賴于智能手機市場，受國際形勢、宏觀經濟及持續的疫情影響，市場及客戶需求下降較大；還有公司則在積極去除因此前“缺芯潮”而囤積的大量庫存，預計2022年歸母凈利潤同比變化-125.10%至-131.00%的晶豐明源稱，公司為積極消化過剩庫存同時鞏固市場份額，對產品價格進行下調。

    此外資產減值和研發費用的持續投入，也是半導體上市公司2022年業績預虧的主要原因之一。

    華鑫證券在近期發布的研報中指出，回望2022年，景氣下行給半導體產業帶來巨大壓力，需求減弱疊加庫存高企導致供過于求。展望2023年，供給端上游資本開支有望明顯減弱，庫存也將逐步下降。

    設備廠商業績逆勢增長

    而在業績預盈的公司中，半導體設備商整體表現優異。

    比如刻蝕設備供應商中微公司預計2022年營收47.4億元，同比增長52.5%，實現歸母凈利潤10.8億至12億元，同比增長6.8%—18.8%，公司稱，其等離子體刻蝕設備在國內外持續獲得更多客戶的認可，市場占有率不斷提高。

    此外，拓境科技、華海清科、北方華創、芯源微、長川科技等國產半導體設備廠商均預計2022年的業績呈現不同程度的增長。

    對于多家設備廠商在2022年度經營業績表現亮眼的原因，云岫資本合伙人兼首席技術官趙占祥向《證券日報》記者稱，半導體設備得益于中國半導體長期擴產和設備國產化的機遇。

    創道硬科技創始人步日新分析稱，“一方面，半導體設備處于產業鏈的上游，間接受到整個行業周期性影響。另一方面，最近幾年，半導體芯片制造領域都在加大產能擴張力度，Foundry廠的建設直接拉動了上游半導體設備的銷售。”

    另外，“企業之間的并購整合是常態，這也是為什么行業格局呈現高集中度的主要原因，細分領域的行業巨頭，通過并購的方式，不斷橫向和縱向擴充產品品類，從而進一步增大公司體量。”步日新表示。

    多家廠商正沖刺上市

    變動中更多蘊藏著機遇。總體來看，半導體領域行業景氣度仍處于不斷提升，且刺激著國產廠商沖刺IPO。

    據記者梳理，2023年以來，已有約20家半導體領域內的公司對外宣布啟動IPO輔導，其中包括宏泰科技、魯汶股份、沈陽科儀、理想萬里暉、和研科技等在內的半導體設備及零配件廠商。大批國產半導體公司劍指資本市場，是否也釋放著行業逐步復蘇的信號？

    趙占祥表示，“半導體市場最差的時候已經過去，從二級市場芯片設計公司春節后市值回調已經能看出來。隨著去庫存加速和消費電子逐漸回暖，芯片公司業績會逐漸恢復。”

    步日欣則認為，眾多芯片半導體公司啟動上市進程，主要還是在資本的推動下，把二級市場作為主要退出渠道。另外，公司也可以通過上市募集更多資金，進一步發展公司業務。現階段看，資本市場對于半導體行業信心還是普遍不足，經過三年多的資本熱潮之后，行業狀態并沒有顯著性改變，下游需求又處于低谷，短期內很難充分提振資本市場信心。

    另有觀點認為這是產業鏈不同環節公司按照各自節奏發展的結果。華芯金通投資基金創始合伙人吳全向《證券日報》記者分析稱，半導體設備類公司經過多年積累，技術水平和能力到了面向包括國內在內的全球客戶出貨可量產的階段，同時受地緣因素影響，進一步刺激和強化了供應鏈的國產化。

    吳全進一步表示，不同半導體類型企業成熟節奏不一樣。設計產品類公司上市相對更快些，而設備材料公司相對滯后。到了現階段，設備材料類基本具有了一定規模，具備上市條件。

（編輯 白寶玉）