本報記者 劉歡

    10月14日晚間，華天科技發布業績預告，預計前三季度實現歸屬于上市公司股東的凈利潤4.07億元至4.67億元，同比增長142.83%至178.63%。其中，預計第三季度實現歸屬于上市公司股東的凈利潤1.4億元至2億元，同比增長70.76%至143.95%。

    對于業績增長的原因，華天科技方面表示：“受益于國產替代加速，2020年前三季度集成電路市場景氣度較2019年同期大幅提升，公司訂單飽滿。”

    資料顯示，華天科技主營業務為集成電路封裝測試，產品主要應用于計算機、網絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯網、工業自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領域。

    近年來，在國家政策支持和市場需求推動下，我國掀起了集成電路國產化熱潮。“進入2020年，受益于國內電子信息產業發展刺激下的真實需求提升，政策的支持以及國際環境的影響，集成電路國產替代化進程進入了加速階段。”創道投資咨詢合伙人步日欣在接受《證券日報》記者采訪時表示。

    根據中國半導體行業協會統計數據，今年上半年，中國集成電路產業實現銷售額3539億元，同比增長16.1%。其中，設計業、制造業和封裝測試業的銷售額分別為1490.6億元、966億元和1082.4億元，分別同比增長23.6%、17.8%和5.9%。

    在我國集成電路產業鏈中，封裝測試業是能夠與國際企業全面競爭的產業。“目前，國內先進封測技術的取代趨勢日益顯著，將推動國內封測行業進入新一輪增長。”國元證券分析師賀茂飛認為。據Yole數據顯示，中國先進封裝市場的規模及全球占比穩步提升，預計今年的市場規模將增至46.64億美元，占全球的14.80%。

    步日欣向記者表示：“國內封測行業屬于整個集成電路產業鏈中較為成熟的環節，目前形成了長電科技、通富微電和華天科技三大龍頭企業，市場格局基本穩定。”

    “在國產替代加速的影響下，集成電路行業景氣度大幅提升，相關公司直接呈現出業績加速提升的趨勢。”中南財經政法大學數字經濟研究院執行院長、教授盤和林在接受《證券日報》記者采訪時表示。

    “目前，我們各個子公司的訂單都比較飽滿。”華天科技相關負責人向記者表示。據介紹，華天科技的封裝廠主要分布在天水、西安、南京、昆山、上海等地，去年又成功地收購了一家馬來西亞的公司（Unisem），一共有8家公司一起做封裝。

    其中，昆山基地專注于高端封裝領域，可提供具有全球領先水平的3D封裝Bumping與TSV技術的晶圓級集成電路封裝，是公司未來發展的重點，今年上半年實現凈利潤3651.09萬元，去年同期為-2820.73萬元，實現扭虧為盈；西安基地專注于SiP等中高端封裝領域，是公司盈利的重要來源，今年上半年實現凈利潤4625.43萬元，去年同期為2917.10萬元。

    此外，公司南京基地總投資80億元，項目分三期建設，主要進行存儲器、MEMS、人工智能等集成電路產品的封裝測試，涵蓋引線框架類、基板類、晶圓級全系列集成電路封裝產品。一期項目已于2020年7月18日正式投產，達產后預計FC系列和BGA基板系列年產能達39億只，可實現銷售14億元。

    國信證券研報認為：“隨著南京基地的投產，將進一步提升公司先進封測產能，未來存儲、基板、射頻等產品有望成為公司新增長點。”