本報(bào)記者 李春蓮

    本報(bào)見習(xí)記者 肖林秀 張軍兵

    去年10月份，超華科技擬募集資金18億元準(zhǔn)備“大干一場”。但讓人難料的是，如今一年過去，超華科技在募資方面依舊“顆粒無收”。面對高達(dá)10多億元的借款等負(fù)債，超華科技“無奈”重新發(fā)布募資計(jì)劃，而這次接盤的只有超華科技自己。

    12月14日晚間，超華科技連發(fā)14則公告引來市場關(guān)注。其中，《關(guān)于終止2020年度非公開發(fā)行A股股票的公告》和《2021年度非公開發(fā)行A股股票預(yù)案》雖然讓超華科技看似曙光來臨，但另一方面，實(shí)則透露出其募資難、資金緊張的真實(shí)現(xiàn)狀。

    超華科技在《關(guān)于終止2020年度非公開發(fā)行A股股票的公告》中表示，自去年10月16日非公開發(fā)行股票預(yù)案公告以來，由于內(nèi)外部客觀環(huán)境發(fā)生變化，公司綜合考慮公司實(shí)際情況、市場價(jià)值表現(xiàn)、融資時(shí)機(jī)等多方因素，決定終止上述事項(xiàng)。

    據(jù)《證券日報(bào)》記者梳理發(fā)現(xiàn)，在去年10月發(fā)布的《2020年度非公開發(fā)行A股股票預(yù)案》中，超華科技擬向不超過35名的特定投資者募集18億元，其中12.6億元資金用于超薄鋰電建設(shè)銅箔項(xiàng)目、高端芯板項(xiàng)目和FCCL項(xiàng)目，剩余5.4億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款。

    如今，據(jù)14日晚間發(fā)布的《2021年度非公開發(fā)行A股股票預(yù)案》顯示，超華科技此次發(fā)行對象僅為公司實(shí)控人之一梁健鋒控制的深圳昶軒科技有限公司。超華科技擬以7.22元/股向募資對象發(fā)行不超過總額7.22億元的股票，而此次募集資金將全部用于公司償還銀行貸款和補(bǔ)充流動(dòng)資金。

    “由此可以看出，超華科技從2020年募資18億元的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃到如今只為募集7.22億元用于還債，資金運(yùn)營問題儼然成為了超華科技經(jīng)營發(fā)展的重要問題。”一位不愿具名的券商分析師對《證券日報(bào)》記者表示。

    公告顯示，截至2021年9月30日，超華科技資產(chǎn)負(fù)債率為52.91%，短期借款、長期借款、一年內(nèi)到期的非流動(dòng)負(fù)債等有息負(fù)債合計(jì)金額達(dá)到12.12億元。超華科技表示本次非公開發(fā)行股票募集資金后，可以降低公司資產(chǎn)負(fù)債率，有效緩解償債風(fēng)險(xiǎn)。

    另一方面，記者梳理財(cái)報(bào)發(fā)現(xiàn)，截至2021年9月30日，超華科技的貨幣資金從年初的1.38億元已縮減至5041萬元。在資產(chǎn)負(fù)債方面，除超華科技在公告中提示的12.12億元的所有借款及負(fù)債外，其應(yīng)付賬款及票據(jù)仍有5.44億元，同樣也是不小的數(shù)目。

    超華科技主要從事高精度電子銅箔、各類覆銅板等電子基材和印制電路板（PCB）的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

    “今年上半年P(guān)CB上游銅價(jià)、樹脂、玻纖布等原材料價(jià)格上升，導(dǎo)致PCB廠商的成本迅速提升，利潤受到較大影響。行業(yè)受挫會(huì)是投資者對超華科技募投項(xiàng)目不看好的重要原因之一。”資深產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)觀察家梁振鵬在接受《證券日報(bào)》記者采訪時(shí)表示。

    除了整體行情影響以外，不少業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為超華科技本身存在的經(jīng)營問題，也是其募不到錢的重要原因。

    “超華科技2020年非公開發(fā)行募集資金失敗，一方面是自身存在基本面的問題，另一方面也是監(jiān)管機(jī)構(gòu)及投資者對超華科技存在不少的質(zhì)疑。在業(yè)內(nèi)看來，其募集資金對超華科技的公司治理或業(yè)績改善難以達(dá)到預(yù)期，基礎(chǔ)信任的喪失是募資失敗的重要原因。”香頌資本執(zhí)行董事沈萌向《證券日報(bào)》記者表示。