3月31日芯海科技（深圳）股份有限公司（簡稱“芯海科技”）科創板上市申請被受理。公司此次擬募資5.45億元，用于高性能32位系列MCU芯片升級及產業化項目、壓力觸控芯片升級及產業化項目、智慧健康SoC芯片升級及產業化項目。

    芯海科技是一家集感知、計算、控制于一體的全信號鏈芯片設計企業。芯片產品廣泛應用于智慧健康、壓力觸控、智慧家居感知、工業測量、通用微控制器等領域。公司表示，未來3年公司將完成高性能32位系列MCU芯片升級產業化，推出集成度更高的新一代智慧健康測量芯片等。

    產品應用領域廣泛

    芯海科技成立于2003年9月，注冊資本7500萬元，法定代表人盧國建。公司于2016年5月掛牌新三板，2017年11月終止掛牌。本次發行前，公司控股股東、實際控制人盧國建持股37.35%，員工持股平臺海聯智合持股22.05%。

    根據招股書，芯海科技專注于高精度ADC（模擬/數字轉換器）、高性能MCU（微控制單元）、測量算法以及物聯網一站式解決方案的研發設計。公司產品主要包括智慧健康芯片、壓力觸控芯片、智慧家居感知芯片、工業測量芯片、通用微控制器芯片，主要應用于體脂秤、智能手機、中央空調、TWS耳機、電源快充等消費品。

    ADC主要功能是將自然界的模擬信號轉換成數字信號。例如，將溫度、壓力、聲音或者圖像等，轉換成更容易儲存、處理和傳輸的數字形式。

    公司表示，憑借全信號鏈芯片設計技術，公司研制出智慧IC+智能算法、云平臺、人工智能、大數據于一體的一站式服務方案，并與華為、Vivo、小米、魅族、美的、海爾、香山衡器、樂心醫療等知名終端客戶建立了緊密合作。

    公司核心技術包括高精度ADC相關技術和高可靠性MCU技術。

    高精度ADC方面，芯海科技在境內的主要競爭對手是上海貝嶺；境外的主要競爭對手是德州儀器（TI）、亞德諾半導體（ADI）等知名芯片公司。

    在MCU方面，境內主要競爭對手是兆易創新以及中穎電子等，境外以意法半導體（STM），中國臺灣地區企業盛群股份、松翰科技為主。

    芯海科技稱，公司在2007年推出24位低速高精度ADC芯片CS1242，打破了中國中高端衡器芯片市場完全依靠進口的格局。2011年，芯海科技推出24位低速高精度ADC芯片CS1232，有效位數達到23.5位，目前處于國內領先、國際先進水平。在低速高精度ADC芯片基礎上，公司成為業內首家、也是目前全球唯一一家采用微壓力應變技術量產壓力觸控SoC芯片的企業。公司的壓力觸控SoC芯片實現了對Vivo、小米、努比亞等多個品牌多個機型的批量供貨。

    對于未來3年的發展目標，公司表示，將完成高性能32位系列MCU芯片升級產業化，推出集成度更高的新一代智慧健康測量芯片等。

    研發投入水平較高

    集成電路產業迅速發展，工藝、技術及產品的升級和迭代速度較快，芯片類公司需要不斷創新，推出適應市場需求的新技術、新產品。這類公司的研發投入通常保持較高水平。

    招股書顯示，芯海科技2017年-2019年的研發費用分別為4019.66萬元、4115.69萬元和5108.61萬元，占營業收入的比例分別為24.52%、18.77%和19.77%，占比較高。

    公司目前共擁有6項核心技術、172項專利、134項軟件著作權和27項集成電路布圖設計。

    芯海科技具備較強的盈利能力。財務數據顯示，公司2017年-2019年營業收入分別為1.64億元、2.19億元、2.58億元，歸母凈利潤分別為2051.23萬元、2078.07萬元、4280.23萬元。報告期內，綜合毛利率分別為41.49%、45.04%和44.80%，毛利率較高。

    由于行業特性和終端客戶性質，每年第四季度和次年第一季度節日和假期較多，是終端消費品的傳統銷售旺季；受芯片加工周期以及終端產品生產周期影響，公司和下游客戶需要提前備貨，導致公司下半年尤其是第四季度的營業收入占比相對較高，具有一定的季節性特征。報告期內，公司第四季度的營業收入占比分別為42.65%、31.85%、41.17%。

    截至招股書簽署之日，盧國建直接持有公司37.35%股份，并通過海聯智合間接控制22.05%股份，直接和間接合計控制公司59.40%股份；盧國建現任公司董事長、總經理。盧國建于1997年10月至2003年8月就職于華為，擔任基礎研究管理部副總工程師和ASIC數模產品部總監。

    除控股股東和實際控制人盧國建外，其他持有公司5%以上股份的股東為海聯智合和力合新能源。海聯智合屬于員工持股平臺，力合新能源屬于私募股權投資基金，已于2014年5月20日完成備案。

    應收賬款持續增長

    報告期各期末，公司應收賬款賬面余額分別為6722.33萬元、8185.02萬元和12211.13萬元，應收賬款賬面價值分別為6605.51萬元、6035.22萬元和9955.59萬元，增長較快。公司表示，報告期業務發展迅速，營業收入逐步提高，導致公司應收賬款余額持續增長。如果未來公司無法及時收回應收賬款，可能對公司的現金流和整體經營造成不利影響。

    供應商方面，公司稱，為集中資源做好芯片設計主業，同時平衡經濟效益，采用Fabless模式將芯片生產及封測等工序交給外協廠商負責。公司存在因外協工廠生產排期導致供應量不足、供應延期或外協工廠生產工藝存在不符合公司要求的潛在風險。

    報告期內，公司對前五大供應商的采購金額分別為9811.51萬元、11534.78萬元及12570.18萬元，采購占比分別為80.49%、78.61%及78.56%，集中度較高。公司表示，如果公司的供應商發生不可抗力的突發事件，或因集成電路市場需求旺盛出現產能緊張等因素，晶圓代工和封裝測試產能可能無法滿足需求，將對公司經營業績產生一定的不利影響。

    對于疫情的影響，公司表示，疫情發生后，公司的采購和銷售等環節短期因隔離措施、交通管制措施等受到一定影響。若疫情在全球范圍內蔓延且持續較長時間，可能影響上游晶圓代工、封裝測試等供應商的復工及生產安排，引起原材料價格波動，影響部分芯片型號的產量；若疫情長期未能消除，可能影響下游客戶和終端市場需求，對公司業績造成一定影響。