日前，第二屆中國（上海）自貿區臨港新片區半導體產業發展高峰論壇在上海臨港舉行，來自業界、學界的半導體專家齊聚一堂，坐而論道產業“危與機”，并對臨港發展半導體產業提出諸多真知灼見。

    半導體產業重構帶來大機遇

    在全球貿易新格局、新冠肺炎疫情影響下，全球半導體產業正在發生著前所未有的產業重構。在與會大咖看來，這給中國半導體產業發展帶來大機遇。

    新能源汽車、光伏對IGBT需求大幅提升，由于更高的能效比等優勢，化合物半導體（即第二代、第三代半導體）進入業界視線，成為本次大會的重點話題之一。

    上海瞻芯電子科技有限公司創始人張永熙介紹，碳化硅在一些高功率密度應用場景具有較大的優勢和市場機遇，氮化鎵的優勢則體現在小功率更高頻的應用場景。未來5至10年，碳化硅的成本會降至硅基的同等水平。

    捷捷微電（上海）副總裁于瑋詔則強調，化合物半導體能否大發展，還取決于從設備、材料到器件、應用整個產業鏈系統化的成長。

    全球產業鏈重構，國產設備材料、半導體IP（知識產權）正在迎來發展的窗口機遇。

    據滬硅產業執行副總裁、上海新昇董事長李煒介紹，需求持續增長，全球半導體硅片月使用量已經達到超預期的700萬片，硅片已經成為制約中國半導體產業發展的關鍵點之一，尤其是12英寸大硅片供不應求。目前，國內只有滬硅產業旗下的上海新昇實現了12英寸大硅片正片的規模化供應。

    李煒還透露，到2025年國內大硅片月需求量將達到200萬片，屆時滬硅產業要實現100萬片的月產能。

    “從半導體設備發展趨勢看，我國還需要加大對半導體微觀加工設備的重視。”中微公司董事長兼首席執行官尹志堯在主題演講中表示。尹志堯舉例道，存儲芯片從2D到3D演變、先進邏輯芯片的等離子刻蝕步驟大幅增加，這兩大因素給刻蝕機和薄膜設備帶來更大機遇，驅動產業成長。

    “全球半導體IP市場規模大概50億美元，粗略估計中國占據了30%的份額。”銳成芯微CEO沈莉表示，雖然IP市場規模不大，但于產業而言猶如“蛇之七寸”，做到自給至關重要。銳成芯微把中國半導體IP面臨的挑戰視為機遇，制定了“錯位發展”戰略，在IP功能差異化路線上聚焦低功耗、高集成度、高可靠性等IP；在目標市場方面，選擇汽車、工控、新基建、信創、醫療等高可靠性、高要求市場，以及強調低功耗的物聯網、可穿戴等市場。

    臨港如何實現千億產業目標？

    在本次峰會上，上海臨港經濟發展（集團）有限公司黨委副書記、副總裁翁愷寧強調，當前臨港集團正在推動以東方芯港特色產業園為核心，加快構建“10+X”的產業布局，打造集成電路專業園區。

    今年8月，上海市政府發布臨港新片區“十四五”規劃，提出到2025年集成電路產業將發展成為臨港新片區三個千億級產業集群之一。目前，包括中芯國際、中微公司、滬硅產業等產業巨頭在內超過120家半導體企業已經齊聚臨港新片區。

    翁愷寧透露，臨港集團將圍繞關鍵核心技術，持續強化政策策源能力，聚焦汽車電子、大硅片、第三代半導體材料等重點領域，積極布局科技創新型的平臺和專業型的孵化器，協同攻關和科技成果的轉化。

    臨港乃至中國的半導體產業如何做大做強？在本次峰會上，與會大咖提出了諸多“真知灼見”。

    “基于先進封裝的集成芯片已經成為高性能芯片的首選，在同等工藝節點下可提升15%性能。”中科院院士、復旦大學芯片與系統前沿技術研究院院長劉明認為，不管是基于當前的EUV光刻機短缺，還是著眼于未來產業發展角度，封裝都變得更加重要，Chiplet（芯粒）集成芯片技術可有效滿足未來多樣性市場的需求。

    “有一定規模的應用，才能支撐產業發展。”對于層出不窮的新材料、新產品等，格科微董事長兼CEO趙立新強調，發展產業首先要區分主角、配角。從產業規模的角度，不管是化合物半導體還是SOI材料，都無法替代硅半導體。東方芯港需要容納這些新事物，更要著力打造具有規模的硅半導體產業，讓有規模的企業帶動產業前行。

    李煒認為，東方芯港可超前布局化合物半導體等，但要甄選出真正的“種子選手”。

    隨著東方芯港建設的推進，中芯國際、積塔半導體等頭部晶圓廠紛紛落戶臨港新片區。李煒建議，要扛起上海集成電路發展的大旗，臨港要做的是把成熟的企業復制和提升，臨港需要聚集一批頭部企業。

    趙立新認為，中國半導體產業接下來將由設計公司來驅動發展，但設計公司不一定要變成完整的IDM（垂直整合制造）模式，設計公司自身只需要完成30%的制造工藝，來保持研發的高效和實現成本控制即可。中國發展半導體要發揚自身的比較優勢，建立競爭和合作的思維，爭取全球資源的支持。

    在華登國際董事總經理黃慶看來，當前中國半導體產業已經完成從0到1的突破，出現了一批頭部企業；下一步，中國半導體產業需要打通整個產業鏈條的上的合作，才能做強產業。