本報記者 謝嵐 見習記者 張軍兵

    由于半導體應用場景十分廣闊，其產業鏈也呈現出上下游鏈條長、細分領域多的特征。半導體產業鏈可分為上游半導體設備及材料兩大支撐性產業，中游芯片設計、晶圓制造、封裝與測試三大環節及下游5G通信、大數據、汽車電子、消費電子、物聯網等產品終端應用。

    繼“半導體一哥”中芯國際發布1月至2月優異成績單后，近日又有多家半導體細分領域龍頭前兩個月的靚麗業績接踵而至。

    未來三年長景氣周期仍將持續

    總的來看，上游半導體設備、材料企業業績尤其突出，同比上年業績均實現翻倍。

    在上游半導體設備方面，北方華創表示，因主營業務下游市場需求旺盛，公司半導體裝備及電子元器件業務持續增長。1月至2月，公司實現營收約13.66億元，同比增長約135%；新增訂單超30億元，同比增長超60%。

    主營半導體測試設備的華峰測控1月至2月業績增速同樣亮眼，公司預計實現營收1.99億元，同比增長171.97%；實現歸母凈利潤1.05億元，同比增長241.35%。

    半導體上游材料硅片企業立昂微稱，2022年1月至2月，公司實現營收約4.58億元，同比增長約84%；公司扣非凈利潤約1.31億元，同比增長約253%。

    作為半導體中游晶圓代工龍頭的中芯國際，其業績同樣不錯。1月至2月，該公司實現營業收入12.23億美元左右，同比增長約59.1%；實現歸屬于上市公司股東的凈利潤3.09億美元左右，同比增長約94.9%。

    集芯片設計、晶圓制造、封裝測試等全產業鏈一體化經營的半導體IDM龍頭華潤微表示，1月至2月公司實現營收16.4億元左右，同比增長約25%；實現歸屬于上市公司股東的凈利潤3.6億元左右，同比增長約75%。

    在產業鏈中游芯片設計方面，半導體內存接口芯片龍頭瀾起科技稱，公司DDR5第一子代內存接口芯片、內存模組配套芯片及第三代津逮®CPU等新產品持續出貨，1月至2月，公司實現營收約6.2億元，同比增長約211%；實現歸母凈利潤約2.2億元，同比增長約157%。

    “在供給端，半導體產能仍需兩到三年爬坡期；在需求端，新能源汽車、物聯網、5G通信等新興產業仍將持續擴大市場需求，預計未來三年內半導體賽道相關企業的長景氣周期仍將持續。”錦華基金總經理向《證券日報》記者表示。

    國產半導體產能釋放有望加快

    在業內看來，此次經營數據的公布，半導體設備龍頭業績表現超出預期。ICInsights最新數據顯示，2022年全球半導體資本支出將增長23.7%，較去年中預測增速大幅上調19.2%，全球半導體設備行業維持高景氣。

    “當下國產半導體設備滲透率極低，國產替代空間巨大。以國內主要上市半導體設備企業營收及預測最新數據估算，2021年國產半導體廠商預計營收約41億美元，2021年我國半導體設備滲透率僅為13.9%，未來我國半導體設備國產替代空間依然巨大。”翼虎投資電子研究員周佳向記者表示。

    此前半導體板塊估值出現明顯回落，如今國產替代不斷向中高端領域加速、半導體設備板塊行業高景氣維持，周佳認為國內半導體設備仍具有較好的投資價值。

    在半導體材料方面，因半導體制造過程復雜，先進制程多達500多道工序，諸多細分領域導致半導體材料行業具有極高的技術和資本壁壘。

    其中，近來占近35%市場份額的硅片企業受到市場諸多關注。立昂微相關人士表示，受益于光伏、風能等清潔能源發展，以及新能源汽車、工業自動化控制等終端需求旺盛，預計未來3-5年半導體硅片都會保持旺盛的需求。據了解，海外同行已經將訂單排到2026年。

    作為國內單晶硅材料供應商龍頭的神工股份，近兩個月也頻頻接受多家機構調研。公司表示，目前國內8英寸輕摻低缺陷硅片主要依賴海外進口，隨著國產化需求增長，公司將迎來更多發展機遇。

    國泰君安研究表示，此輪半導體晶圓制造產能大幅擴張，臺積電、中芯國際等龍頭企業資本開支均創歷史新高，而半導體材料龍頭企業信越、SUMCO、陶氏等海外大廠資本開支計劃相對保守。

    在制造產能大幅擴張而材料廠商保守情況下，疊加疫情、國際關系摩擦等因素，半導體材料供需緊張持續。以占比最大的半導體硅片為例，硅片價格迎來大幅上漲，預計緊張狀態將持續至2023年下半年。

    “如今，半導體材料各細分市場集中度均較高，其中硅片市場全球前五大公司的市場份額高達87%。全球科技摩擦背景下國產化意愿全面加強，國產半導體材料的產品導入和產能釋放進程有望明顯加快。”另一位半導體分析師向記者表示。

    在國產替代化之外，半導體材料同樣受益于擴產后周期。上述分析師認為，隨著2021年第一輪半導體設備導入工作完成，新增產能將于2022年下半年陸續釋放，材料將緊隨設備成為下一階段重點需求。

（編輯 上官夢露）