本報記者 向炎濤

    日前，紫光股份旗下新華三集團宣布自主研發的高端可編程網絡處理器芯片智擎660啟動量產，這是國內唯一一款支持高級語言編程的網絡處理器芯片。智擎系列芯片全面商用，將為國內ICT產業構建完整的網絡芯片供應鏈體系，同時也意味著紫光股份“芯-云-網-邊-端”的戰略布局再進階，差異化競爭優勢明顯。

    “未來，智擎660芯片將不僅僅應用于新華三內部各個網絡產品，同時將于2021年8月起開始接受外部客戶訂單，為網絡升級創新提供芯動力。此外，下一代智擎芯片也已進入開發階段，預計將于2022年正式發布。下一代智擎芯片將使用更先進的工藝和更先進的封裝技術，刷新智能網絡處理器的性能高度。”在7月30日舉行的媒體溝通會上，新華三集團副總裁、半導體產品線總裁孔鵬亮對《證券日報》等媒體記者表示。

    完善供應鏈布局增強網絡核心競爭力

    2019年5月，新華三半導體公司在成都成立，專注于網絡處理器的研究開發。孔鵬亮向記者介紹，智擎660芯片從成立到量產花了2年多的時間，于2020年12月投片，今年4月份回片。經過3個多月的緊張調試，目前芯片的規格、功能、性能及可靠性測試全部達到了當時的定義要求。同時這顆芯片已經在新華三內部路由器產品線上進行了應用，現在可以進入量產階段。

    據介紹，智擎660芯片具備超高集成度、高性能、大容量、可擴展性強、綠色節能等突出優勢，可以支持C語言編程，支持L2-L7層業務，相比傳統的網絡處理器有了更廣泛的應用場景，可以用在路由器、交換機、安全產品以及無線控制器等產品上。

    談及新華三開發自研芯片的原因，孔鵬亮表示，第一是響應國家戰略；第二是希望能夠保持ICT賽道的領導地位。目前網絡設備同質化嚴重，未來以芯片為代表的關鍵節點開發將成為網絡的核心競爭力。第三是為了完善自身的供應鏈布局，保證持續地技術創新與產品迭代，以完善的質量體系與服務體系滿足客戶需求。目前，新華三半導體具備了從前端設計、后端設計、封裝設計到芯片測試整個環節的能力，在芯片的開發和后續供貨，以及整個供應鏈的安全上有比較強的保障。

    孔鵬亮告訴記者，目前新華三自研芯片將首先聚焦在網絡處理器領域，網絡處理器主要的應用場景是高端核心路由器產品。在這一領域，全球頭部網絡廠商都是采用了自研芯片的方式。未來，新華三芯片的戰略方向會跟新華三集團的產品戰略相契合。新華三半導體作為芯片設計企業，能夠承載新華三集團的戰略需求，滿足集團未來的發展，解決技術上、戰略上、供應鏈安全方面的挑戰。

    新華三半導體+紫光云助推集成電路產業發展

    為助力中國集成電路設計產業發展，紫光股份旗下新華三半導體與紫光云以紫光芯片云2.0為基礎，攜手打造一站式云端芯片平臺，促進芯片設計企業降本增效，實現高速穩健發展。

    目前，芯片設計上云已經成為行業大勢所趨。由于中小型芯片設計企業受自身規模、實力和技術積淀限制，在芯片開發設計流程中，他們無法完全滿足自身人力、算力剛需，造成研發周期拉長、技術成果轉化緩慢等現實痛點，尤其是高端芯片設計，計算、驗證、仿真工作量數倍于以往，必須有強大的后端IT資源支撐。而如果使用芯片設計云，僅仿真工作一項，就能提升百倍以上的效率。

    孔鵬亮介紹，相比于2020年初提出的紫光芯片云1.0，紫光芯片云2.0融入了新華三半導體芯片設計的服務能力，以及把新華三半導體強大的CAD團隊開發的In-house工具進行產品化、服務化，放到這個平臺上，希望對外賦能國內的中小型芯片設計企業。

    “新華三半導體現在既是紫光芯片云的客戶，紫光芯片云提供整個算力方面的支持，同時新華三半導體也為紫光芯片云賦能，主要是在模型設計的流程方面，以及新華三半導體對于芯片開發PaaS層面的一些工具可以在芯片云上提供。另外一方面，新華三半導體也會把后端封裝設計能力，基于紫光芯片云開放給第三方合作伙伴。”孔鵬亮說。

    紫光云技術有限公司芯片云事業部總經理鄧世友表示，對紫光云來說，新華三半導體不僅僅是一個純粹的客戶，兩者是戰略性深層次的合作。對于紫光云來說，由于整個紫光芯片云融入了新華三半導體的能力，可以為芯片設計企業提供整體的設計服務與云服務打包方案。

    市場分析人士認為，作為IP網絡領域“皇冠上的明珠”——核心路由器的關鍵芯片，NP設計難度大、硬件要求高，已成為衡量廠商實力的重要標準。在高端路由器領域，廠商通過自研NP芯片也將助力實現產品差異化，以用創新的方式更好的滿足多樣應用需求，實現芯片成本可控，進一步提升產品的綜合競爭力，可以預見，紫光股份及旗下新華三將在中國路由器市場、尤其是高端路由器市場的市占率有望進一步提升。不僅如此，紫光股份成功地構建了從芯片到整機到行業應用的商業閉環，以芯片為代表的關鍵器件研發將成為紫光股份區別于其他廠商的硬核實力。

（編輯 崔漫 才山丹）