本報記者 劉歡

    10月14日晚間，華天科技發布業績預告，公司預計前三季度實現歸屬于上市公司股東的凈利潤4.07億元至4.67億元，同比增長142.83%至178.63%。其中，第三季度預計實現歸屬于上市公司股東的凈利潤1.4億元至2億元，同比增長70.76%至143.95%。

    對于前三季度公司業績增長的原因，華天科技方面表示：“受益于國產替代加速，2020年前三季度集成電路市場景氣度較2019年同期大幅提升，公司訂單飽滿。”

    集成電路國產替代進程加速

    近年來，在國家政策支持和市場需求推動下，中國掀起了集成電路國產化的熱潮。據中國半導體行業協會統計數據顯示，我國集成電路產業規模從2015年的3609.8億元提升至2019年的7562.3億元，年復合增長率達到20.31%。2019年，中國消費了全球約50%的集成電路產品，產業規模增長率達21.1%，高于全球同期的6.8%。

    “進入2020年，受益于國內電子信息產業發展刺激下的真實需求提升，政策的支持以及國際環境的影響，集成電路國產替代化進程進入了加速階段。”創道投資咨詢合伙人步日欣接受《證券日報》記者采訪時表示。

    國產替代進程的加速使國內集成電路產業銷售額在上半年實現了逆勢增長。根據中國半導體行業協會統計數據，中國集成電路產業上半年實現銷售額3539億元，同比增長16.1%。其中，設計業、制造業和封裝測試業的銷售額分別為1490.6億元、966億元和1082.4億元，同比分別增長23.6%、17.8%和5.9%。

    在集成電路產業鏈中，封裝測試業是唯一能夠與國際企業全面競爭的產業。“目前，國內先進封測技術的取代趨勢日益顯著，將推動國內封測行業進入新一輪增長。”國元證券分析師賀茂飛認為。據Yole數據顯示，中國先進封裝市場的規模及全球占比穩步提升，預計今年的市場規模將增至46.64億美元，占全球的14.80%。

    步日欣向記者表示：“國內封測行業屬于整個集成電路產業鏈中較為成熟的行業環節，目前形成了長電科技、通富微電和華天科技三大龍頭企業，市場格局已經基本穩定。”

    華天科技主營業務為集成電路封裝測試，產品主要應用于計算機、網絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯網、工業自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領域。

    業績呈增長態勢

    “在國產替代加速的影響下，集成電路行業景氣度大幅提升，相關公司直接呈現出了業績加速的趨勢。”中南財經政法大學數字經濟研究院執行院長、教授盤和林接受《證券日報》記者采訪時表示。

    華天科技的業績預告顯示，公司預計前三季度實現歸屬于上市公司股東的凈利潤4.07億元至4.67億元，同比增長142.83%至178.63%。“目前，我們各個子公司的訂單都比較飽滿。”華天科技相關負責人向記者表示。

    據介紹，華天科技的封裝廠主要分布在天水、西安、南京、昆山、上海等地，去年又成功地收購了一家馬來西亞的公司（Unisem），一共有8家公司一起做封裝。

    其中，昆山基地專注于高端封裝領域，可提供具有全球領先水平的3D封裝Bumping與TSV技術的晶圓級集成電路封裝，是公司未來發展的重點。今年上半年，華天科技昆山公司實現凈利潤3651.09萬元，去年同期為-2820.73萬元，實現扭虧為盈。

    西安基地專注于SiP等中高端封裝領域，2019年實現凈利潤占公司凈利潤總額的48%，是公司盈利的重要來源。今年上半年，西安公司實現凈利潤4625.43萬元，去年同期為2917.10萬元。

    Unisem公司其擁有bumping、SiP、FC、MEMS等封裝技術和能力，封裝產品涉及通訊、消費電子、計算機、工業控制、汽車電子等領域。今年上半年實現凈利潤5149.51萬元，去年同期為3506.6萬元。

    南京基地總投資80億元，項目分三期建設，主要進行存儲器、MEMS、人工智能等集成電路產品的封裝測試，涵蓋引線框架類、基板類、晶圓級全系列集成電路封裝產品。一期項目已于2020年7月18日正式投產，達產后預計FC系列和BGA基板系列年產能達39億只，可實現銷售14億元。

    國信證券研報認為：“隨著南京基地的投產，將進一步提升公司先進封測產能，未來存儲、基板、射頻等產品有望成為公司新增長點。”

（編輯 張明富 喬川川）